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DMD無掩模光刻機
)中通過全息曝光技術而得到的一種反射式體布拉格光柵(VBG)。其中,光敏玻璃(PTR)是一種摻雜有稀土元素的特殊玻璃。它可以承受高達5J/cm2的激光能量密度,熱穩定良好(波長熱漂移降至5pm/K@532nm)、經久耐用,經研究測試:在使用的10年間,反射式體布拉格光柵(RBG)的各項參數均未發現有退化現象。正是由于體布拉格光柵反射鏡(RBG)的優良性能,他現在被廣泛的用于激光器波長鎖定、橫縱模選取及控制、激光線寬壓窄及提高激光器工作溫度范圍的應用領域中。隨著激光技術在生活、醫療、軍事、工程方面的應用,高功率激光器也就越來越受到人們的歡迎。高功率的激光器自然也就需要擁有更高損傷閾值、更穩定、更 ...
過紫外光干涉曝光方法加工制造產生,它是由3片超窄帶陷波濾光片(Notch Filter)和1~2片窄帶寬帶通濾光片(Bandpass Filter)組成。體布拉格窄帶陷波濾光片(BNF)和體布拉格帶通濾光片(BPF)都同屬于體布拉格光柵,它們都在低波數拉曼光譜的測量中發揮重要的作用。超低頻拉曼濾光片(ULF)具有其它標準拉曼濾光片遠遠無法比擬的特點,如:l 可實現低至5cm-1的超低頻拉曼測量(單級光譜儀);l 可同時測量斯托克斯和反-斯托克斯拉曼光譜帶;l 環境穩定性強,不受濕度影響;l 無偏振敏感特性;l 可承受400高溫;超低頻拉曼光譜測量主要利用布拉格帶通濾光片(BPF)和布拉格窄帶寬 ...
曝光時間(Exposure Time):指的是全局快門打開,圖像感應器被暴露出來的這一段時間。對于連續光源,曝光時間與圖像亮度呈線性關系。增加曝光時間就會增加亮度,反之亦然。增益系數(Gain Factor):表示CCD或CMOS感應器與AD轉換器之間的電子學放大器的線性放大系數。較高的增益可以使圖像亮度增加但同時也增大了圖像噪聲。因此,強烈推薦通過控制曝光時間來對亮度進行調節。自動曝光功能(Auto Exposure control ):光束質量分析相機的曝光控制包括對曝光時間和電子學增益的調節。這兩個設置決定了相機的靈敏度,使其適合于實際的光束功率以便確保相機的模擬數字轉換器可以對幾乎整個 ...
形結構的單次曝光式加工。關鍵詞 空間光調制器 超快激光微納加工 微納加工 激光加工介紹: 空間光調制器(SLM)可以將信息加載到二維光學數據場中,是一種對光束進行調整的器件。通過控制加載到SLM上的灰度圖,SLM可以調控空間光場的相位、振幅、偏振等,或者實現光的非相干性到相干性的轉變。將SLM同超快激光微納加工技術結合起來,發揮二者的優勢,可大大提高激光微納加工的效率和靈活性。如:利用SLM生產多焦點的陣列(e.g. 30x30), 從1個點變成900個點,加工效率提高900倍。同時通過控制各個點的位置,可以實現不同線寬不同焦深的控制。SLM還可以通過加載計算全息圖,可實現圖案結構的一 ...
技術,因為其曝光成像的方式與傳統投影光刻基本相似,區別在于使用數字DMD代替傳統的掩膜,其主要原理是通過計算機將所需的光刻圖案通過軟件輸入到DMD芯片中,并根據圖像中的黑白像素的分布來改變DMD芯片微鏡的轉角,并通過準直光源照射到DMD芯片上形成與所需圖形一致的光圖像投射到基片表面,并通過控制樣品臺的移動實現大面積的微結構制備。設備原理圖圖下圖所示。相對于傳統的光刻設備,DMD無掩膜光刻機無需掩膜,節約了生產成本和周期并可以根據自己的需求靈活設計掩膜。相對于激光直寫設備,DMD芯片上的每一個微鏡都可以等效看成一束獨立光源,其曝光的過程相當于多光束多點同時曝光可極大提高生產效率特別是對于結構繁瑣 ...
信號.②所需曝光時間長,增加了實驗時間.③光斑大,不利于納米量級樣品的測試:根據光斑大小計算公式,光斑直徑D=1.22λ/NA,物鏡不變的情況下,短波長激發光光斑質量高,空間分辨率高.05 532nm波長激發的樣品由于532nm激發是可見光光中應用最為廣泛的,特此列出此波長激發的樣品.①一般多用于二維材料的測試,像目前研究比較火熱的石墨烯,過渡金屬二硫化物,黑磷之類的層狀二維材料,判定層數,是否摻雜等等.②金屬氧化物:其中有建筑類材料例如氧化鐵氧化銅等無機顏料,還有發光類材料如氧化鎵等.③半導體材料:常用于分析此類材料的缺陷,結晶度,如單晶硅,多晶硅,二氧化硅,硫化鉛等.最后,我想說根據自己的 ...
置信息,中等曝光GNSS衛星系統值,精確到納秒,提高曝光精度。3. 可直接觸發每個傳感器;支持脈寬調制/繼電器/電壓外部觸發,也支持傳感器間同步圖像采集。4. 有21種可供選擇的濾色片;窄帶,多頻帶,高對比度。5. 可旋轉傳感器板,允許不同方向的陣列方向,始終保持傳感器頂部指向前方并始終有適 當的圖像重疊。規格 ...
形成干涉條紋曝光。通過控制光束的數量、入射角、波長、偏振態、強度、相位差等,可以精確控制干涉圖樣。論文中提出了用于增加干涉區域,從而實現高效利用高功率脈沖激光的新方法。此外,DLIP和LIPSS的結合,使得微結構和亞微結構的生產效率大大提升,大面積衍射以及超疏水表面的生產面積上升了幾個數量級。實驗中使用AISI 316L鋼作為試驗材料,這種鋼在生產生活中有著廣泛應用,比較有代表性。激光器使用的是1030nm的HiLASE PerlaB激光器。實驗中的激光器設定的重復頻率為1kHz,脈沖長度為1.7ps,脈沖能量最高3mJ。光源產生的激光被棱鏡分成4路,然后通過300mm焦距的透鏡在加工面上干涉 ...
FS,需調整曝光時間或添加衰減片,使光強度示意條處于綠色狀態。三、調制過程如下圖所示,首先用WFS采集到當前波前,然后與目標波前做比較,算出差值;根據差值算出給DM施加的電壓,這時候波前比剛開始的時候會更接近目標波前。然后進行第二次當前波前與目標波前的差值計算,并重復執行校正過程,循環執行直至WFS采集到的波前與目標波前很接近能達到設定值。四、軟件操作4.1. 打開SID4軟件,單擊Camera圖標,選中Real time查看有無圖像顯示;若顯示正常則可以關閉該對話框。4.2. Manual control界面單擊Mirror,打開OAsys軟件;在manual control界面中,左側顯示 ...
圖象一次同時曝光。通常矩陣式CCD用來處理色彩的方法有兩種。一種是將彩色濾鏡嵌在CCD矩陣中,相近的像素使用不同顏色的濾鏡。典型的有G-R-G-B和C-Y-G-M兩種排列方式。這兩種排列方式成像的原理都是一樣的。在記錄照片的過程中,相機內部的微處理器從每個像素獲得信號,將相鄰的四個點合成為一個像素點。該方法允許瞬間曝光,微處理器能運算地非常快。這就是大多數數碼相機CCD的成像原理。CMOS和CCD一樣同為在數碼相機中可記錄光線變化的半導體。CMOS的制造技術和一般計算機芯片沒什么差別,主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導體,使其在CMOS上共存著帶N(帶–電) 和 P(帶+電)級的半導體,這 ...
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