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中文:LED封裝;英文:LED packaging

解釋
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一種半導體器件制造工藝。包括將LED外延片分離成芯片后在芯片上互連、芯片與外殼之間互連構成元件,或多個元件在母板上互連、母板之間互連成照明系統,以及將它們置入外殼或與環境隔離的保護介質中。
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